Atti della Giornata di Formazione e Aggiornamento
Milano, 26 novembre 2003

Il settore dell'industria elettronica è oggi, più che mai, sollecitato dall’evoluzione tecnologica, consistente soprattutto nello sviluppo della componentistica e nell’introduzione delle leghe saldanti “lead-free”; inoltre le politiche di miglioramento continuo della qualità e il confronto con l’apertura di nuovi mercati molto concorrenziali richiedono un pressante impegno nell'adeguamento, in tempi brevi, degli standards di produzione e della gestione dei costi.

Chi risente principalmente di questi fattori è proprio il mondo dell’assemblaggio elettronico il quale deve stare particolarmente attento ai rapidi cambiamenti legati a tutte le evoluzioni tecnologiche, qualitative, ambientali ed economiche.

Scopo del testo é quello di offrire un aggiornamento esaustivo sulla situazione attuale e sulle prossime tendenze del settore.

INDICE

• Paste saldanti lead-free no clean (S.Tuerlings/Litton Kester Solders Europe)
  
• Finiture senza Piombo (C. Grancagnolo/Alcatel)
  
• Normative Internazionali sui criteri di accettabilità dei circuiti stampati - Istruzioni per l’uso(M. Spada / Past President EIPC Italia)
  
• Pasta saldante: un ruolo importante per miniaturizzazioni SMT e per saldature connettori Through Hole (R.Scorta ,D.Fivizzoli/ Seritronics Divisione Chemical Machining)
  
• Saldatura di componenti odd form su schede elettroniche double side mediante saldatrici selettive (F. Richini, F. Zucchetti / Jabil Circuit Italia)
  
• Testabilità degli aperti su componenti Ball Grid Array tramite ispezione automatica X-ray. Comparazione dell’efficienza dell’ispezione su differenti forme di pad (L. Gaggi, L. Tommas/SELCOM Elettronica/Agilent)
  
• Affidabilità in esercizio di assemblaggi elettronici: l’importanza nell’applicazione delle normative, della qualificazione del personale e dei processi. Esperienze IIS maturate presso le Aziende (L. Moliterni / IIS)