Ricerca del mese
La saldatura in elettronica
Modelling the process of low-temperature light beam brazing of components for electronics di BAZHANOV A.V.et al., «Welding International» Maggio 2010, pp. 366-371.
Apparecchiature elettroniche; bassa temperatura; bilancio energetico; brasatura forte; brasatura forte ad infrarossi; calcolo; distribuzione della temperatura; modelli di calcolo; parametri di processo; proprietà termiche; riscaldamento; simulazione.
Application of ultrasonic iterative deconvolution technique to the case of internal defect detection in multi-layered PCB components di RAIŠUTIS R., et al., «Insight» Gennaio 2010, pp. 27-33.
Affidabilità; apparecchiature elettroniche; applicazioni; circuiti stampati; comando adattativo; controllo della qualità; controllo non distruttivo; controllo ultrasonoro; corrosione; costruzioni multistrato; criccabilitá; difetti; interno; modelli di calcolo; sdoppiatura; simulazion.
Il saldatore "manuale" utilizzato nella saldatura in elettronica di MOLITERNI L., «Rivista Italiana della Saldatura» Luglio-Agosto 2010, pp. 455-459.
Apparecchiature; apparecchiature elettroniche; brasatura dolce; brasatura dolce manuale; operazione manuale; saldatoi; sviluppo.
Advances in laser materials processing technology: Technology, research and application di LAWRENCE J. et al., Woodhead Publishing Limited 2010, pp. 828.
Apparecchiature elettroniche; indurimento superficiale; laser; materiali compositi; materiali compositi a fibra rinforzata; modelli di calcolo; previsioni future; saldatura laser; simulazione; taglio laser; trattamento termico.
Detrimental effects of excessive gold plating on lead-free solder joints di ASRAR N., «Journal of Failure Analysis and Prevention» Gennaio-Febbraio 2010, pp. 50-55.
Affidabilità; alta temperatura; analisi delle tensioni; apparecchiature elettroniche; brasatura dolce; giunzioni con brasatura dolce; infragilimento; leghe per brasatura dolce senza piombo; metallizzazione; oro; rotture.
Hydrogen embrittlement on high-speed stainless steel belts used for tin plating chip lead frame di GU Y.-S. et al., «Journal of Failure Analysis and Prevention» Settembre-Ottobre 2010, pp. 399-407.
Acciai inossidabili; acciai inossidabili austenitici; analisi con elementi finiti; analisi delle tensioni; apparecchiature elettroniche; circuiti integrati; distribuzione delle tensioni; infragilimento da idrogeno; metallografia; rotture; scelta.
Investigations of Sn-9Zn-Ag-Ga-AI-Ce solder wetted on Cu, Au/Ni/Cu, and Sn-plated Cu substrates di WANG H. et al., «Welding Journal» Dicembre 2010, pp. 249s-255s.
Apparecchiature elettroniche; bagnabilità; brasabilità dolce; brasatura dolce; composto intermetallico; diffrazione; durezza; giunzioni con brasatura dolce; interfaccia; leghe per brasatura dolce; leghe per brasatura dolce senza piombo; metallografia; microgiunzione; microscopia elettronica; proprietà meccaniche; raggi x; strutture a più strati; zinco.
Dust-induced corrosion on aircraft printed circuit boards di YOON Y. e HANSEN D.C., «Materials Performance» Febbraio 2010, pp. 54-58.
Aerei; alta temperatura; apparecchiature elettroniche; circuiti elettrici; circuiti stampati; corrosione; isolamento elettrico; materiali per pulitura; polveri sottili; prove di corrosione; rotture; umidità.
Evolution of AuSnx intermetallic compounds in laser reflowed micro-solder joints di WEI L. et al., «China Welding»Gennaio-Marzo 2011, pp. 7-11.
Apparecchiature elettroniche; brasatura dolce con rifusione; brasatura dolce laser; composto intermetallico; interfaccia; leghe per brasatura dolce; microgiunzione; solder balls.
Numerical analysis of deformation and thermal behavior during ultrasonic AI ribbon bonding di SUZUKI S. et al., «Transactions of JWRI» Luglio-Dicembre 2010, pp. 143-144.
Apparecchiature elettroniche; deformazione; modelli di calcolo; proprietà termiche; saldatura ad ultrasuoni; simulazione.
Development of wettability evaluation equipment for solder paste using laser displacement method di KOYAMA S. et al., «Transactions of JWRI» Luglio-Dicembre 2010, pp. 169-171.
Apparecchiature elettroniche; bagnabilità; brasatura dolce; brasatura dolce con rifusione; leghe per brasatura dolce; leghe per brasatura dolce senza piombo; montaggio superficiale; paste; sviluppo.
Development of solver system for FEM analysis of solder joints di OHGUCHI K-I., «Welding International» Novembre 2011, pp. 838-843.
Analisi con elementi finiti; apparecchiature elettroniche; brasatura dolce; deformazione; giunzioni con brasatura dolce; leghe per brasatura dolce senza piombo; scorrimento a caldo; simulazione; sviluppo.
Strain measurement in micro-electronic packages using the digital image correlation method
di IKEDA T. et al., «Welding International» Novembre 2011, pp. 844-850.
Analisi con elementi finiti; apparecchiature elettroniche; brasatura dolce; comando numerico; componenti; deformazioni; distribuzione della temperatura; leghe per brasatura dolce; misura; montaggio superficiale; simulazione; solder balls; trattamento dell'immagine.
Effect on lead-free solder joint reliability caused by solder volume di YAMABE M. et al., «Welding International» Novembre 2011, pp. 851-856.
affidabilità;
Apparecchiature elettroniche; brasatura dolce; ciclo termico; circuiti stampati; criccabilitá; durata della vita; fattori di influenza; forma geometrica; leghe per brasatura dolce; leghe per brasatura dolce senza piombo; montaggio superficiale; paste; proprietà termiche; resistenza a fatica; resistenza a taglio.
Analysis of crack propagation in micro-solder bumps di TERASAKI T., «Welding International» Novembre 2011, pp. 857-861.
Analisi con elementi finiti; apparecchiature elettroniche; brasatura dolce; cricche di fatica; durata della vita; durata della vita a fatica; leghe per brasatura dolce; modelli di calcolo; previsione; propagazione delle cricche; solder bumps.
